Maxim未來將集中火力於發展高整合類比市場。因應消費型電子產品輕薄趨勢，類比積體電路(IC)整合勢在必行，為搶攻這波商機，Maxim日前重新調整產品研發方向，將聚焦高整合類比IC，並以新品牌名Maxim Integrated重新出發，正式向高整合類比市場的競爭廠商發出戰帖。
 |
| Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli表示，未來Maxim將著重發展高整合類比產品，以搶攻消費型電子產品龐大商機。 |
Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli表示，Maxim定義的高整合類比產品，是將至少五種重要的電路功能區塊整合在同一晶片上，以符合消費型電子產品輕薄趨勢。
Walter引述Morgan Stanley報告內容指出，智慧型手機與平板電腦從2011年～2014年將分別將有30%及35%的年複合成長率，市場需求數量將持續攀升，讓業界人士看好高整合類比產品的發展潛力。
據了解，自2007年起，Maxim即開始加強開發高整合方案，積極擴大高整合類比產品比例。以去年度Maxim營收達40億美元來看，高整合類比產品營收占比已達34%，主要被應用在平板電腦和智慧型手機等產品當中。
Walter表示，未來Maxim會在晶片當中整合更多的功能，在有限的空間內提供更完整的解決方案。以Maxim Power系統單晶片(SoC)為例，它比競爭者省卻48%的空間，卻能提供更高的產品效能，符合智慧型手機輕薄訴求。
過往Maxim投入大部分的研發資源在開發單一功能的晶片及系統解決方案上，但Maxim認為今年全力發展高整合類比市場的時機已屆成熟，未來將全力擴大高整合方案發展，並以彈性的生產方式，搶攻行動通訊、汽車、工業、醫學等市場。
